産品性能
固化前 |
| |
外觀 | 銀色膏狀 |
|
粘度 觸變指數(shù) | 120-150Pa·s（轉速0.5rpm） 5.9-6.6 |
|
建議固化條件：170℃/2小(xiǎo)時(shí) 操作(zuò)時(shí)間(jiān) 24Hr |
| |
固化後 |
| |
TMA-Tg/℃ | 160 |
|
比重 | 1.1 g/cm3 |
|
DSS[8*8矽晶片，Ag基闆]@25℃/g | 240 |
|
DSS[8*8矽晶片，Ag基闆]@160℃/g DSS[8*8矽晶片，Ag基闆]@260℃/g | 150 120 |
|
體(tǐ)積電(diàn)阻率 | 7E-05 Ω･cm |
|
熱傳導率 | 2.5 W/m・K |
|
介電(diàn)強度 | 30kV/mm |
|
注：ü 以上(shàng)數(shù)據在25℃下測得(de)，均為(wèi)非規格值，使用材料前請(qǐng)進行(xíng)試驗，确認是否适合使用目的。
ü 性能可(kě)以根據客戶要求進行(xíng)調整。