公司于2021年順利完成股權融資，引入包括國家(jiā)工信部中小(xiǎo)企業發展引導基金、小(xiǎo)米産業投資基金、三行(xíng)資本、廣發乾和(hé)等多(duō)個(gè)業內(nèi)知名機構，融資金額超2億元，此次募集資金将用于公司研發中心建設、滄州生(shēng)産基地建設及新産品研發，進一步擴大(dà)公司在電(diàn)子封裝材料領域的領先優勢。

随着Mini/Micro LED為(wèi)代表的新型顯示技(jì)術(shù)出現，Mini/Micro LED封裝材料也有(yǒu)望打開(kāi)新的市場(chǎng)空(kōng)間(jiān)，作(zuò)為(wèi)國內(nèi)LED及Mini/Micro LED封裝材料行(xíng)業的龍頭企業，公司在該領域深耕多(duō)年，通(tōng)過技(jì)術(shù)創新在Mini/Micro LED封裝材料領域率先破局。目前，公司擁有(yǒu)國際領先的研發和(hé)生(shēng)産能力以及行(xíng)業領先的技(jì)術(shù)和(hé)成本優勢。

多(duō)家(jiā)投資機構均表示出對公司長遠發展的信心，融資完成表明(míng)了資本市場(chǎng)對公司及産品的認可(kě)以及未來(lái)發展的期待，新資本的注入不僅助力了公司在現有(yǒu)領域做(zuò)大(dà)做(zuò)強，也将為(wèi)公司引入更加豐厚的産業鏈上(shàng)下遊資源和(hé)券商資源，完善優化公司的治理(lǐ)架構的同時(shí)為(wèi)公司未來(lái)發展奠定更加堅實的基礎。