本文轉載自中國電(diàn)子材料網
2015年5月18日,國家(jiā)知識産權局專利複審委員會(huì)正式發文,宣告陶氏康甯東麗(lì)株式會(huì)社的專利号為(wèi)ZL 03824673.2号發明(míng)專利——“可(kě)固化的有(yǒu)機聚矽氧烷組合物和(hé)使用該組合物制(zhì)造的半導體(tǐ)器(qì)件”(申請(qǐng)日為(wèi)2003年9月8日,優先權為(wèi)2002年10月28日,授權公告日為(wèi)2007年2月14日)專利權全部無效。
為(wèi)反擊道(dào)康甯對國內(nèi)矽膠企業的侵權起訴,中國電(diàn)子材料行(xíng)業協會(huì)主動舉起專利武器(qì),助國內(nèi)電(diàn)子封裝矽膠企業起訴道(dào)康甯(中國)投資有(yǒu)限公司的專利糾紛案曆經8個(gè)月,再次取得(de)圓滿的勝利。
【事件回顧】
2014年9月4日,中國電(diàn)子材料行(xíng)業協會(huì)委托北京林達劉知識産權代理(lǐ)事務所提交了涉案專利無效請(qǐng)求的申請(qǐng)。
2015年3月31日,國家(jiā)知識産權局專利複審委員會(huì)對于上(shàng)述陶氏康甯中國專利的無效宣告請(qǐng)求進行(xíng)了公開(kāi)口頭審理(lǐ)。
2015年5月18日,國家(jiā)知識産權局專利複審委員會(huì)正式發文,宣告上(shàng)述第ZL03824673.2号的陶氏康甯涉案專利的專利權全部無效。